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性能特点
1：10层堆叠技术，可同时测试10Tray 产品。
2：技术源自日本，使用FPGA （ARM）核心架构
3：可同时针对1520颗芯片进行老化测试
4：预留MES 系统对接接口
5：更換不同老化板即可生产 eMCP/eMCP/ePOP 等不同产品
6：单颗DUT 独立电源设计，保护产品
设备规格
| 设备型号 | FLA-6610T |
|---|---|
| 使用产品类别 | eMMC/eMCP/ePOP |
| 温度范围 | 常温~+85° |
| 测试DUT 数 | 1520pcs |
| 电源 | 三相380V |
| 功率 | 20KV |
| 尺寸 | 1900mm（长）*1700mm（宽）*1900mm（高） |
| 重量 | 600kg |
+86-755-27707166
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